敦泰压力触控单芯片明年上半年出货

据线路板打样专家了解，触控芯片厂敦泰电子多点压力触控单芯片明年上半年可望量产出货，将是带动明年营运成长的主要动力之一。 

据线路板打样专家了解，苹果Apple Watch、MacBook触控板及iPhone陆续采用压力触控技术，压力触控市场前景看俏，据研调机构IHS预估，明年压力触控模块出货量可望倍数成长至4.61亿套，每4支新推出的智能手机就可能有1支配备压力触控模块。 

瞄准压力触控市场成长潜力，敦泰投入压力触控技术开发已近2年，今年8月已推出多点压力触控单芯片产品。 

法人预期，敦泰多点压力触控单芯片明年上半年可望量产出货，将是驱动明年整体业绩成长的主要动力之一。 

除压力触控产品外，敦泰整合触控与驱动单芯片明年出货量也将逐步扩增，明年单季产品比重有机会达 1成水平，同为敦泰明年业绩成长主要驱动力。 

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